- 탁상형 리플로우 솔더링 오븐 리스트 - RnD, PP

모 델

특.장점 (USB 현미경을 함께 사용하여 납땜 시뮬레이터로 활용 !)

히팅 방식

질소분위기

최고 세팅온도

능동적 냉각

최대 샘플 사이즈(mm)

관찰 창

디지털 현미경(옵션)

X-Reflow

열풍 대류

Yes

350℃

Yes(옵션)

300 x 300

Yes-상부

Yes- (동.정지영상)

XSO

열풍 대류

Yes

380℃

Yes(옵션)

457 x 356

Yes-6개 관찰창

Yes- (동.정지영상)

RSS 시리즈(진공)

핫 플레이트

Yes + 진공

400℃

Yes

160x160, 200x200, 300x300

Yes-상부

Yes- (동.정지영상)

Rapid Thermal Process   /  Rapid Thermal Annealing

RTP/RTA(진공)

열풍 대류

Yes + 진공

1,000/1,200℃

Yes

4/6/10/12 인치

No

No

 

 

 

 

 

 모델: X-Reflow - 최신/최고 사양의 100% 대류 열풍방식 탁상형 batch type 리플로우 오븐

 

다양한 편리하고 유용한 기능을 가진 동급 최고 사양의 연구용 리플로우 오븐 !

 

(국내.외 대기업, 중소.벤처기업에 판매 : KIMM, 삼성정밀화학, 덕산하이메탈, 삼성전자, LG전자, 컨티넨탈, 프로텍, KDMTEC, KETI, KOVIS, LTML, 인텔,....)

 

 

디지털 현미경 장착 사진

자동초점 디지털 현미경 (옵션)

Residual O2 monitor(옵션)

Active cooler 사진(옵션)

PC와 연결 사용(옵션)

 

(동영상/정지영상)

(챔버 내 N2 레벨 측정)

(능동적 냉각 시스템)

(PC로 컨트롤/편집/저장...)

 

 

     

 

연구용 "Scientific version" : 연구용 데이터가 필요하신 분들이 선택하시는 모델입니다 !

  (특.장점)  최신 탁상형 batch 타입, 업계 최고 수준의 사양, 기능, 옵션사항 - 동영상.정지 촬영 가능, PC 연동, N2 농도측정, 능동형 쿨링...

  • 싱글 챔버 방식의 탁상형 100% 대류 열풍방식 무연(Pb-free) 리플로우 솔더링 오븐
  • 최대 PCB 사이즈: 305 mm x 305 mm
  • 마이크로 프로세서 컨트롤(closed-loop): zone 수 설정, 최대 9존(purging:기본)- preheat- soak- reflow-2xcooling)까지 세팅 가능
  • 온도 세팅 범위: 30~350°C( 전.후 2개의 독립된 히터, PID 컨트롤 채택), 기타 다양한 기능들(base, offset, overshoot.....)
  • 오토 프로파일 기능(Auto Profiling 기능): TC-T를 사용하여 설정 값을 따라 공정이 자동으로 진행되어 편리함 :
        초보자도 쉽게, 전문가는 빠르게 공정을 세팅하고 실행하실 수 있습니다 . 2개의 내장형 써모커플(TC-T & TC-B) 기본 제공.
  • 솔더페이스트 납땜 기능, 핫 베이킹 기능, 전도성 접착제 경화 기능, 기타 등등.
  • 넓은 LCD display(데이타, 그래프 선택 가능), LED 진행중인 공정 확인 램프.
  • 지능형 유해가스 배출 기능(HEPA filter, FumeXtract : 옵션)
  • PC 연결 사용(Oven Monitor) : 실험한 리플로우 솔더링 프로파일 자료의 실시간 기록, 저장.편집.프린팅..... 등등 (옵션)
  • 능동형 냉각 기능(2~4 °C/sec. : 압축 공기, 질소 가스 이용 (옵션)
  • N2 gas 농도 측정: O2 monitor (옵션)
  • 255개 온도 프로파일 저장, 손 쉬운 운영 방법의 프로그램
  • 넓은 상부 관찰창(200 x 200 mm) : 육안 또는 USB Video long distance 현미경 (정지영상/동영상: 옵션).....으로 관찰.기록.저장
  • N2 가스 연결 포트 - 내장형 (우수한 실링: 200ppm, or better)
  • 인가된 사용자만 사용토록 4단계로 세분화된 사용자 분리/암호화 기능(Guest, User, Admin, Factory)
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    ( PC 연결 화면 : PC에서 프로파일 컨트롤/편집/저장.... 작업 가능
    )
     
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    기술 사양 - Specifications -

     최고 설정 온도

      50-350°C
     최대 PCB 크기   305 x 305 X 45(H) mm
     히팅 프로세스   10존 : N2 gas 주입(purging), preheat - soak - reflow - cooling 1-2
     제어   정밀 P.I.D. control / LCD 디스플레이 / 진행 공정 확인 LED 램프
     N2 가스   N2 가스 사용 가능
     히터   전.후 2개
     상부 관찰창   200 x 200 mm (디지털 줌 현미경 장착시 정지영상/동영상 촬영 가능)
     LCD display   실제 온도 데이타, 또는 온도 그래프 표시
     내장형 TC   2개의 내장형 K-type 써모커플 (TC-T & TC-B)
     능동형 배기 시스템   FumeXtract with HEPA filter

     최대 소비전력

      6 kW (30A, 230V, 50/60Hz)

     프로파일 수   255 profiles
     to PC(기록.편집.저장.출력)   RS485 port(USB converter) + Oven Monitor Software
     장비 크기, 무게   530 x 711 x 390 (D x L x H) mm,  57 Kg

     

     

     

     

    대형 모델: XSO - 최신/최고 사양의 100% 대류 열풍방식 탁상형 batch type 리플로우 오븐

     

    세계적인 기업, 미국 인텔사에서 선정한 최신.최고 사양의 연구용 리플로우 오븐 !

     

     

     

    PC 연결 화면 : PC에서 프로파일
    컨트롤/편집/저장.... 작업 가능.

     

     

     

     

     

    Reflow area

    508 x 407 x 165H (mm)

    Temperature range

    30°C to 380°C

    Temperature Zones

    Purging, to push oxygen out + up to nine zones pre-set by the operator for each program. Last 2 zones are two cooling zones.

    Heaters

    4 heater cartridges  4,88 kW (220V)

    Max. PCB size

    18 ”x 14” (457 x 356 mm) 

    Supply Requirements

    3 phase, 220V, 40 amps (Max. power consumption: 20.5 kW)

    Advanced Cooling Module

    (Detachable to ease maintenance).

    Cooling media: Nitrogen or Shop Air. Timing and object temperature to cool to, is defined by the operator in the program.   Advanced cooling produces more reliable soldering connections and helps to handle heated objects at the end of a heating cycle. Opening and closure of the exhaust port is controlled by the programming.

    Monitoring Glass Windows

    There are 6 (six) viewing windows (관찰창) :
     1) 장비 상부 중앙 창 1개:  283×283 (mm)
     2) 장비 하부 중앙 창 1개: 190x190 (mm)
     3) 장비 전.후 창 2개: 280x100 (mm)
     4) 장비 좌.우 창 2개: 260x90 (mm)

    Nitrogen Connection

    I/M 1/4 in. pneumatic male plug connector. Nitrogen pressure:
    1/2-1bar (7-14.5 psi) 

    Size

    856(L) x 850(W) x 550(H) (mm)

    Weight

           Unpacked: 220 lbs. (~100 kg) Packaged for shipping: 330Ibs. (~150kg)

    Computer profile control

    Allows pre-programming, storage and recall of up to 255 programs

    Communication with PC

    RS485 port ( XKAR X485-USB converter required to connect to PC’s USB port)

          XSO 특.장점들

    Heating and cooling rates between 2.0 C/sec to 3C/sec.

    Equipped Residual O2 Monitor when operating the oven in N2 environment.

    Display of the actual temperature/time numerically or as a graph and full indication of set functions and process parameters along with their values in the Process Window.

    Choice to control the temperature in the oven getting feedback from the measurement of the air temperature (conventional way) or to control the air temperature to heat the object to a preset temperature by measuring this object’s real temperature using the “K-type” thermocouple connected to this object.

    Advanced, two stage cooling system allowing use of N2 and the air to cool the heated object at the rate of few degrees per second.

    RS-485 port for controlling the oven and for downloading firmware upgrades from a PC.

    내장형 온도 프로파일러 – AUTO profiling 기능(TC-T control).

    Ready to solder in Nitrogen environment.

    Heating control by the temperature of the “K” thermocouple attached to the heated object and to TC-T (a connector on the right side of the oven).

     

     

     

     

    모델: RSS  시리즈 - 탁상형 batch type 진공 리플로우 오븐

     

    (국내.외 대기업, 중소.벤처기업에 판매 : 전자부품연구원(KETI), 현대자동차(의왕연구소), LG 디스플레이, 동진세미켐 외 다수...)

     

     

    진공 리플로우 오븐

    모델: RSS series

    PCB size: 110 /160/ 210/ 300 mm

     

    Made in Germany

     

     

     

     

     

     

     

     

     

    RTP-Rapid Thermal Process    /    RTA-Rapid Thrmal Annealing

     

     

     
     

    (2017.01. 18~20 : 동경 Big Sight에 개최되는 InterNepcon 전시회 출품)

     

     
     

     

     

     

    Rapid Thermal Process(ing)  /  Rapid Thermal Annealing

         
     

     

    RTP, RTA, RTO, RTN, RTD.... 등의 다양한 연구 수행이 가능한 컴팩트한 디자인의
    급성 진공 열처리 전문 장비입니다 !

    소형 wafer에서 300mm wafer用(4, 6, 8, 12인치)까지 다양한 RTP/RTA 장비 공급 !

    1 챔버 - 1 컨트롤러, 2 챔버 - 1 컨트롤러(옵션) / 10-3 hPa, 10-6 hPa(옵션) !

     

     

     

     

     

     

    Made in Germany

     

     

    - RTP-150 소개 동영상 -

     

     

     

    독일 UniTemp社의 RTP(RTA) 장비 리스트

          본 장비는 연구 목적으로 개발된 모델들로서 연구실의 공간에 적합한 컴팩트한 디자인
          (
    555(W) x 460(H) x 520(D) (mm))과 정교한 온도 제어(온도 상승/온도 하강 모두), 다양한 공정/분위기
          가스 사용, 그리고 진공 상태에서의 다양한 연구 과제를 수행할 수 있도록 개발.생산되고
          있습니다.        세계적인 응용기술연구의 리더인 독일 프라운 호퍼 -  
          기초기술연구 기관 막스 프랑크에서도 사용하고 있는  최정상급의 신뢰성을 가진 제품입니다.

     
     

     

     

     VPO-1000-300 공정 전 300mm wafer       

     VPO-1000-300 공정 후 300 mm wafer